题型：单选题（分值：1）

　　119 、2012—2020年，中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是：

　　A.2019年

　　B.2018年

　　C.2017年

　　D.2016年

　　答案：C

　　解析：第一步，本题考查增长量做差比较。

　　第二步，定位图形材料。

　　第三步，根据增长量=现期量-基期量，本题是柱状图形式，要增长量最大，则柱状图高度差最大。观察可知，2017年和2018年的高度差最大，对两年进行做差比较，截三位，2017年增长量：189-156=33，2018年增长量：219-189=30，因此，同比增长量最大的是2017年。

　　因此，选择C选项。

　　要点：资料分析 ?增长量 ?增长量比较 增长量做差比较 ?

　　来源：2022年国家公务员考试《行测》试题（地市级）

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