题型：单选题（分值：1）

　　117 、“十三五”（2016—2020）年期间，中国IC封装市场总规模：

　　A.不到1.0万亿元

　　B.在1.0—1.1万亿元之间

　　C.在1.1—1.2万亿元之间

　　D.超过1.2万亿元

　　答案：B

　　解析：第一步，本题考查简单计算中的和差类。

　　第二步，定位图形材料，2016—2020年中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。

　　第三步，和差类问题，对数据进行截位舍相同处理，代入数据得2016—2020年中国IC封装市场总规模约为156＋189＋219＋235＋248=200×5＋（－44－11＋19＋35＋48）=1000+47=1047，即10470亿元=1.047万亿元，在B选项范围内。

　　因此，选择B选项。

　　要点：资料分析 ?简单计算 ?和差类 ?

　　来源：2022年国家公务员考试《行测》试题（地市级）

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