题型：单选题（分值：1）
科技创新全链条是指科技创新的全过程全流程，包括科技研发、技术转移、产业化应用等各个环节的紧密衔接，将基础研究成果转化为可应用的技术和产品的过程，实现科技创新的高质量和高效率发展。
根据以上定义，不属于芯片领域科技创新全链条的是：
A.某高校强化包括材料学、物理学、电子学等多个学科领域的基础研究，为芯片制造技术提供技术支撑
B.某科研院所通过对芯片电路的设计和仿真，实现对芯片性能和功耗的优化
C.某企业在制造完成后对芯片进行性能测试和可靠性测试，将芯片封装成芯片模块，以满足不同应用领域的需求
D.某企业对在手机、基站、云计算等领域推出的多款自主设计的芯片加大宣传力度
答案：D
解析：
第一步，看提问方式，本题属于选非题。
第二步，找关键信息。
科技创新的全过程全流程，包括科技研发、技术转移、产业化应用等各个环节的紧密衔接，将基础研究成果转化为可应用的技术和产品的过程，实现科技创新的高质量和高效率发展。
第三步，辨析选项。
A项：某高校强化芯片的基础研究，属于“科技研发”过程，符合定义；
B项：某科研院所通过对芯片电路的设计和仿真，实现对芯片性能和功耗的优化，属于“科技研发”过程，符合定义；
C项：制造完成后对芯片进行性能测试和可靠性测试满足不同领域的需求，属于“产业化应用”的过程，符合定义；
D项：某企业对芯片加大宣传力度，是已经创新以后的事情，不属于“科技研发、技术转移、产业化应用等各个环节的紧密衔接，将基础研究成果转化为可应用的技术和产品的过程”，不符合定义。
因此，选择D选项。
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